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2018.08.28丨直击球盟会app深圳NEPCON展

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作者:球盟会app来源:球盟会app

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2018.08.28

飞速、创新、达成

球盟会app亮相第二十四届微电子工业展NEPCON South China 2018为期三天的亚洲电子制造行业的NEPCON South China 2018(第二十四届华南国际电子生产设备暨微电子工业展)于昨日盛大开幕。50,000平方米的展示面积汇聚了650个来自全球电子制造业的知名品牌及众多行业人士。覆盖电子行业各环节的革新设备,创新材料和系统集成方案。


球盟会app携带精密模切机、自动辅料贴装机、CCM自动锡球焊接机以及直驱双摄自动点胶机四大产品,于2号馆深圳国际电路板采购展览会亮相,展位2号馆 2G50


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03.jpg参展首日即吸引了广大行业人士的关注

1

精密贴装设备

全自动辅料贴装机的新应用使得行业人士眼前一亮。

2

精密点胶设备

直驱双摄自动点胶机更是让无数采购商驻足。

3

精密焊接设备

CCM自动锡球焊接机为大家带来5G、半导体的未来畅想。

4

精密模切设备

模切机成功引来众多新老客户。对新工艺进行进一步了解。

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深圳会展中心2号馆·2G50

期待你的到来

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