（上图源自慕尼黑展官方）

慕尼黑上海电子生产设备展览会于2021年3月17-19日在上海新国际博览中心举办，聚焦精密电子生产设备和制造组装服务，展示电子制造核心科技。

（上图源自慕尼黑展官方）

现场吸引近800家电子制造行业的创新企业加入，球盟会app携模切机和贴装机两大拳头产品参展，为观众展示我司最新款高精密贴装机与FPC内缩钢片贴胶工艺。

随着电子技术产业的飞跃发展，贴装行业对自动贴装技术的要求也越来越高。“高精度、高效率”对产品质量起着至关重要的作用。

针对这一市场需求，球盟会app持续投入研发成本，不断改良产品，研发出这款高精密贴装机，该设备具有应对复杂工艺、高精度、高效率且满足千级无尘要求的优势。这款先进的贴装设备与模切设备在展会中惊喜亮相，向观众展示球盟会app的最新技术。

在模切、贴装领域双管齐下，球盟会app今日已是模切贴装专家，用技术创新的方式推动模切产业价值链的发展，打造球盟会app特有的核心竞争力。

（展位布置现场）

展位：E5-5828

展会现场人来人往，飞新达最新款高精密贴装机与模切机引来无数观众的驻足，现场展示的FPC内缩钢片贴胶工艺获得好评连连。

（展位工作人员合影）

（球盟会app工作人员为客户解答疑问）

展会精彩于19日结束，错过这次展会的朋友让我们一同相约在下一场，更多的技术工艺我们将在十月份的慕尼黑华南电子生产设备展与大家见面，我们下次再约！

（上图源自慕尼黑展官方）