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先进研发项目

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球盟会app锡球精密微焊接


随着市场需求的持续迭代,各终端品牌厂商在摄像头、微电机等元件模组上有越来越高的要求,但人工点焊的传统生产工序难以满足日益高集成的模组工艺。微焊接研发项目通过视觉定位技术和激光技术针对焊接空间狭小、精度要求高的焊接产品提供精准的解决方案。







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历时3年的技术沉淀,球盟会app在自动对位贴装技术上取得阶段性成果。结合成熟的视觉应用技术,辅料贴装技术在误差补偿和贴合精度上具有更明显的优势。





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针对手机屏幕、摄像头模组、指纹模组、音圈马达等精密部件的点胶封装,球盟会app提供多种有效解决方案。配合高精度视觉定位系统,可实现高精度、高速度、高重复性的点胶作业。



文章分类: 先进研发中心