11月9日，美国高通公司在人民大会堂举办的中美企业家对话会中与国内的小米、OPPO、vivo三家智能手机厂商分别签署了非约束性的关于芯片采购的谅解备忘录。而且这份谅解备忘录是在两国领导人的见证下签署，具有非凡的历史意义。

　　小米首席执行官雷军、OPPO首席执行官陈明永和vivo首席执行官沈炜出席仪式并分别代表其各自公司签署谅解备忘录。谅解备忘录中显示，三家公司表示有意向在未来三年间向美国高通公司采购价值总计不低于120亿美元的部件，而这对于三家国内智能手机的翘楚来说具有非常积极的影响，未来小米、OPPO、vivo三家公司将会拥有比现在更加充足的货源供应以及芯片技术支持，对于智能产品的升级进步有着至关重要的影响。

　　目前小米、OPPO、vivo三家国内智能手机公司所采用的主要芯片类元器件基本全部来自美国高通公司的骁龙系列产品，相信此项备忘录签署之后，在供货体系和生产研发的技术支持方面，三家公司都将有大幅度的进步，所生产的智能手机类产品也将有着更加跨越的进步。

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