最近这段时间，我们已经听说很多有关即将到来的GalaxyS9的信息。有一点可以肯定的是，该机将搭载最新的高通骁龙845SoC。与此同时，它还将率先用上高通的QC4.0快充技术。今年早些时候，高通就已经披露过其最新的充电系统性能。此前树立智能机快充标杆的一加5T，搭载的则是自品牌的快充方案，而高通QC4.0有望比它更快。

　　对于三星用户来说，快充的安全性或许仍是他们最关注的。

　　QC4.0可以同时留意连接器和手机两端的温度，辅以“智能热均衡”技术，这套快充系统可以监测两条电池通道的状况，智能选择最凉快的那一路。

　　在经历了GalaxyNote7的重挫之后，GalaxyS9有望在这方面进一步作出改进。至于最终结果，还请耐心等待移动世界大会（MWC2018）的召开。

球盟会app【reloveddesigns.com】自主研发重点推出了自动锡球精密焊接设备，适用于晶片、光电产品、CCM摄像头相机模块、VCM微机电系统等半导体行业、微电子行业、高精密部件行业、高精密电子行业的精密焊接。助力生产链上的客户在行业中重获主导权，让生产设备国产化。