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球盟会app丨深圳NEPCON展带你看科技生产力 二维码
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「NEPCON」第二十四届华南国际电子设备暨微电子工业展览会，将定于2018年8月28日-30日在深圳会展中心举办。在这场行业盛会上，不仅有国内外近650家知名品牌最新的研发成果展示，更有超过50000名来自3C行业OBM/OEM/ODM厂家的专业观众共同参与。球盟会app将携旗下“精密模切、精密贴装、精密焊接、精密点胶，四大产品线精彩呈现。
球盟会app(中国)股份有限公司成立于2008年，是一家以“智慧制造”为核心的3C产业智能自动化装备提供商。凭借多年的3C装备研发经验，结合自身电子产业链的客群优势，为3C电子产业提供精密模切、精密贴装、精密焊接、精密点胶等自动化生产装备，打造一站式3C产业智能化制造解决方案。 1 精密模切机 精密模切设备广泛应用与电子行业非金属材料冲型，是一种高精密的冲压设备，本次展会球盟会app展示的D系列高精密小孔套位模切机，其加工产品范围涵盖:fpc覆盖膜、背胶、pi、导电胶、石墨片、标签、胶纸等一系列产品的单次或多次定位冲型，套位精度高达0.05mm。 2 高精密贴装设备 为了解决电子行业贴装产品的“劳动力密集，产能的低下,良率不稳定”等问题，球盟会app推出了高精密贴装设备，它适用于软硬板行业钢片、胶纸、FR4、补强的高精度贴装；手机机壳行业，中框、底壳、电池的屏蔽、绝缘、导热、导电、防水、胶粘等一系列电子材料的精密贴装。同时，高精密辅料贴装机还能针对汽车行业内饰注塑件的缓冲、固定材料定位高精度贴装，是“智能制造，减人增效”主旋律下的必备“良机”。 3 精密锡球焊接机 球盟会app生产的高精密锡球焊接设备，主要针对CCM（摄像头模组）、VCM（音圈马达）、芯片高精密植球、FPC等各类产品的非接触式锡球焊接。可以在微小空间下进行精密立体焊接，不受空间限制，不产生污染气体。适用于200-900μm锡球精密焊接。 4 精密直驱双摄自动点胶机 球盟会app最新一代高精密直驱双摄自动点胶设备，采用直线电机结构和压电陶瓷技术，在高速运行同时实现高精度微量点胶。相比传统的丝杆结构速度更快，精度更高、寿命更长。广泛引用于手机及电子产品指纹识别模组、TP显示模组、摄像头、电池、主板、天线等高精度，微小区域的点胶作业流程。 第二十四届 华南国际电子生产设备暨微电子工业展览会 时间：8月28日至8月30日 地点：深圳会展中心1、2、5号馆 展位：2号馆 2G50
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